在 Chiplet 异构集成中，如何避免出现局部过热现象？

发表于 2025-8-19 10:46

在 Chiplet 异构集成中，不同芯片之间的热管理如何协同优化，避免出现局部过热现象？

发表于 2025-9-2 13:21

热感知布局，采用如 TAP-2.5D 这样的热感知布局方法，在异构 2.5D 系统中战略性地插入不同芯片之间的间距，以降低温度并最小化芯片间线长。通过模拟退火算法，根据温度和线长动态调整布局，当温度较高时，优先降低温度；当温度较低时，专注于最小化线长

发表于 2025-9-2 15:12

合理放置高功率芯片，将高功率小芯片放置在阵列外围，利用外围更好的散热环境进行散热，但要注意不能过于靠近中介层边缘，以免散热条件恶化。

发表于 2025-9-2 17:08

加强散热设计，将微通道散热器直接集成到中介层中，更接近 Chiplet，增强次要热流路径，提供从 Chiplet 到环境的更有效热耗散，实现更均匀的冷却。

发表于 2025-9-2 19:22

增加散热层，在 3D 模块顶部增设一层薄石墨散热层，将三维模块大面积焊接到高导热基板以增强底部散热，还可在封装中将微针 - 鳍散热器直接蚀刻到 Chiplet 的背面，并通过三维打印的集合管以去离子水为冷却剂实现水平射流冷却。

发表于 2025-9-3 11:23

根据芯片的工作负载和温度情况，动态调整各芯片的功率分配。当某个芯片温度过高时，降低其功率，将工作负载转移到其他温度较低的芯片上，实现整体的热平衡。

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