如何充分发挥 Chiplet 的优势，提高芯片整体性能？

发表于 2025-8-23 18:30

对于采用 Chiplet 技术的芯片设计，如何进行系统级的性能优化和功耗管理，以充分发挥 Chiplet 的优势，提高芯片整体性能？

发表于 2025-9-5 12:46

采用高速、低延迟的互连技术，如 UCIe标准，可实现 2.5D/3D 封装下的 Die - to - Die 互连，提高芯片间的通信效率。同时，利用 AI 驱动的自动化布线算法，如比昂芯科技 BTD - Chiplet 2.0 平台采用的基于深度强化学习的布线策略，可动态调整线网优先级，降低布线拥塞率，提高布线效率，减少信号传输延迟。

发表于 2025-9-5 14:09

运用如 DeepFlow 这样的性能与瓶颈分析框架，建模机器学习加速器架构，并集成多种并行策略，量化工作负载执行时间，从而根据不同的工艺节点和工作负载需求，优化芯片架构，平衡计算与内存等资源，提升整体性能。

发表于 2025-9-5 15:22

通过多物理场仿真引擎，如电热协同仿真、信号完整性分析、应力 - 变形预测等，精确预测芯片的热点分布、信号衰减与串扰、热应力等问题，提前进行优化设计，确保芯片在复杂工作环境下的性能稳定。

发表于 2025-9-5 20:36

Chiplet 技术本身具有模块化和可扩展的优势，根据不同的应用需求，灵活组合不同功能的芯粒，如计算芯粒、内存芯粒、通信芯粒等，并且可以方便地进行升级和扩展，以满足不断变化的性能需求。

发表于 2025-9-6 10:05

类似于传统芯片设计，针对 Chiplet 中不同芯粒的工作负载情况，实施动态电压频率调节。例如，当计算芯粒处于轻负载状态时，降低其电压和频率，减少功耗；在重负载时，适当提高电压和频率，保证性能的同时避免不必要的功耗浪费。

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