本帖最后由 ss三生三世 于 2025-8-14 23:47 编辑
以下是基于LTCC技术实现多层陶瓷基板集成与烧结成型的核心工艺及技术要点：
🔧 核心制造流程
生瓷带制备与图形化
将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确的生瓷带，通过激光打孔（皮秒/紫外激光）形成微米级互联通道，并向孔内注入银/铜导电浆料实现垂直导通 。
关键控制点：激光孔径一致性（±3μm）、浆料粘度（≤2000cPs）
多层叠压与埋入元件
将印刷精密电路的生瓷带对齐叠层，埋入滤波器、耦合器等无源元件，形成三维电路网络。叠压需亚微米级对位精度防止错位 。
共烧成型与表面集成
在850-900℃惰性气氛中一次性烧结，使陶瓷与金属共烧成致密基板 。烧结后表面贴装IC裸芯片，实现无源/有源集成模块 。
工艺挑战：收缩率匹配（陶瓷/金属热膨胀系数差≤1ppm/℃）、翘曲控制（平面度≤0.3mm/50mm）
🚀 技术突破方向
散热创新：在生瓷块中集成内埋微通道，通过预压-胶粘-低压层合工艺实现电路散热一体化，微通道变形率＜5% 。
材料智能化：应用材料信息学优化介质陶瓷配方，提升射频器件高频稳定性 。
️ 应用优势对比
特性 LTCC技术 传统PCB
集成密度 埋入式3D结构（≥20层） 表面贴装（≤8层）
高频性能 介电损耗≤0.002（10GHz） 损耗≥0.02
热管理 微通道主动散热 被动散热片
数据来源：行业实测对比
🌐 产业落地场景
通信：5G射频前端模块（小型化达5×5mm）
新能源：车规级SiC功率模块衬板（耐温＞200℃）
航天：卫星T/R组件（失重环境下零故障）
注：国内生瓷带材料仍存代差，介电常数系列化不足制约高频器件定制化开发 。
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