XMC1302 的温度升高明显，怎么回事？

发表于 2025-8-28 21:35

之前用带电解电容的方案，XMC1302 工作温度稳定在 45℃；换成无电解电容方案后，同样负载下芯片温度升到 62℃，接近结温上限（125℃但长期高温影响寿命）。怀疑是无电解电容方案下 XMC1302 的软件 PFC 算法占用更多 CPU 资源，导致功耗增加。是要降低算法的运行频率，还是有其他散热优化方法？

发表于 2025-9-29 16:13

还是看长时间跑核验证确认情况

发表于 2025-9-29 23:25

建议增加散热

发表于 2025-9-30 09:30

其实建议对散热进行优化

发表于 2025-9-30 14:55

一般并避免高温工作

发表于 2025-10-30 12:27

算法复杂度的增加或执行频率的提高都会增加CPU的负载，从而导致功耗增加和温度升高。

发表于 2025-10-30 12:30

增加散热片

发表于 2025-10-30 13:27

无电解电容方案可能更容易受到电源波动的影响。这些波动可能导致芯片内部的电压调节器更加努力地工作以维持稳定的电压，从而增加功耗。

发表于 2025-10-30 15:28

更换方案后，系统的散热条件可能发生了变化。例如，电解电容可能在一定程度上起到了散热的作用，而在无电解电容的方案中，这种散热作用可能不再存在。

发表于 2025-10-30 16:29

考虑使用硬件加速器或专用外设来处理某些任务，以减轻CPU的负担。

发表于 2025-10-30 18:29

如果算法的运行频率是导致CPU负载增加的主要原因，可以考虑降低算法的运行频率。

发表于 2025-10-30 22:25

要降低算法的运行频率

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