Elexcon2025深圳国际电子展(8月26-28日)作为电子行业年度盛会，为参与者带来了丰富的技术体验和行业洞察。以下是综合多方评价后的心得体会：
一、技术展示与行业趋势
前沿技术集中展示：
1、展会全面呈现了从AI芯片、嵌入式处理器到存储、智能传感的全栈技术，涵盖嵌入式AI、存储技术、汽车电子元件、RISC-V、Chiplet、SiC/GaN等热门领域
2、康芯威等企业展示了全自研高端存储主控芯片，体现了国产存储技术的突破
3、边缘计算与AI融合成为亮点，多家公司展示了基于Jetson Thor平台的边缘大模型推理系统
行业趋势洞察：
1、参观者通过展会了解到车规级芯片在复杂电磁环境下的稳定性解决方案
2、新能源汽车电子论坛为电池管理系统优化提供了新思路
3、第三代半导体(SiC/GaN)在新能源领域的应用案例令人印象深刻
二、专业交流与收获
技术难题解决：
1、多位工程师表示通过与芯片供应商面对面交流，解决了项目中的具体技术问题
知识拓展：
1、嵌入式技术大会的实时控制系统设计专题获得高度评价
2、系统级封装(SiP)大会的先进工艺展示拓宽了专业视野
3、低功耗语音识别技术在教育硬件中的应用展示带来创新启发
三、展会组织与体验
展区规划：
1、AI与算力芯片、半导体全产业链、绿色能源三大特色展区布局合理
2、机器人创新区的机器狗高能PK赛等互动活动增强了参与感
配套服务：专业观众对技术资料获取和开发板申请流程表示满意，部分参展商建议增加更多商务洽谈区域
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