1. 热敏设备放置在冷空气区域。
2. 温度检测装置应放置在热的位置。
3. 在同一块PCB器件上应尽可能根据发热量的大小和热分配程度，发热量小的或耐热性差的器件(如小信号晶体管，小型集成电路，电解电容器等)的冷却气流建议在入口处，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管，大规模集成电路等)的下游冷却气流。
4. 在水平方向上，大功率设备应尽可能靠近PCB板的边缘布置，以缩短传热路径;在垂直方向上，大功率组件应尽可能靠近印刷电路板的顶部布置，以减少这些组件在工作时对其他组件温度的影响。
5. 设备中印刷电路板的散热主要取决于气流，因此有必要在设计中研究气流路径并合理配置设备或印刷电路板。气流倾向于在阻力较低的地方流动，因此在印刷电路板上配置设备时，请避免在区域中留出较大空间。整个机器中多个印刷电路板的配置也应注意相同的问题。
6. 温度敏感设备放置在温度较低的区域(例如设备的底部)，不要将其放在加热设备的正上方，多个设备建议在水平交错的布局中。
7. 具有高功耗和大热量的设备被布置在散热位置附近。除非附近有散热器，否则请勿在印刷电路板的角落和边缘放置高温设备。在设计功率电阻时要尽可能选择较大的器件，并调整PCB设计布局，使其具有足够的散热空间。
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