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[其他ST产品] ST54L 的 WLCSP 封装对可穿戴设备是不是会很友好啊？

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gra22ce 发表于 2025-9-9 08:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
封装, 可穿戴设备, ST, WLCSP
ST54L 的 WLCSP 封装对可穿戴设备是不是会很友好啊？

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公羊子丹 发表于 2025-9-28 07:20 | 显示全部楼层
WLCSP封装确实很适合可穿戴设备，板子可以做得更小更薄。
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周半梅 发表于 2025-9-28 07:22 | 显示全部楼层
这种封装热阻低，散热好，对长时间佩戴的设备比较友好。
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帛灿灿 发表于 2025-9-28 07:22 | 显示全部楼层
ST54L集成度高，再配上WLCSP，整体体积可以明显减小，非常适合手环、手表类产品。
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童雨竹 发表于 2025-9-28 07:23 | 显示全部楼层
不过WLCSP焊接难度比较大，需要BGA贴片工艺，量产时要注意产线能力。
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