本帖最后由 Ryanhsiung 于 2012-6-26 17:55 编辑
新设计大功率电子负载 ，MOS都到160度了，怎么办？怎么提高散热方式？
环境温度：33度
MOS最热点：160度（快到极限了）
散热器温度：快80度
出风温度：40-50度左右
安装方式：MOS+绝缘片（两面都有涂硅胶）+铝合金散热器
风冷方式：前面一个风扇吹，后面一个风扇吸
MOS传导热量到散热器好像效果不好，可能是中间绝缘片的原因。
出风温度也不高，这个准备去换个好的散热器。
XWJ批评了我一下，不好意思，确实问题没有描述清楚：特补上
比如你的单管功率、电压、电流？
单管功率：50-55W，现在跑50W就160度（MOS极限200W,175度）
电压：100V
电流：05-0.55A（MOS极限20A）
比如到底有多大规模、是单个还是阵列？
共3300W（极限要做到3600W），可以说是阵列式的共64个MOS（每个都有电路控制均衡）。
比如外部条件是什么样的？死大型机架、机柜？还是极小的密闭空间？
3U机箱左右，左右密封，前面进风，后面出风。
散热器:
8个140*45*300 普通铝合金散热器，160度是后端出风口那个MOS的温度
每个散热器上8个MOS管
两个140的风扇，一个吹，一个吸
手机没有数据线，照片就传不了
换热阻小的散热片，导热率3.0，温度降了近10度，150度。
去除散热片，温度降低了过20度，140度
换散热器，还在找
MOS上加铝块，这个准备试
兄弟们有什么好的建议吗？？？ |
楼主
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来自 2楼
莫非几种方法：1、降低热阻。垫片材料、散热器材料，是否有硅脂，压接方式等。2、增加散热能力。加大散热器、增大风量，水冷等。