[技术问答] 不同类型的电容(如铝电解电容、陶瓷电容等)在布局时有何特殊要求?

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世纪女孩 发表于 2025-9-30 14:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
不同类型的电容(如铝电解电容、陶瓷电容等)在布局时有何特殊要求?
小岛西岸来信 发表于 2025-10-2 11:29 | 显示全部楼层
铝电解电容需远离高温区(避免电解液干涸),预留散热空间,且因引脚极性不可反接;陶瓷电容(尤其是 MLCC)需靠近芯片电源引脚,缩短回路减少寄生电感,高频场景选 X7R/X5R 材质,且注意布局对称防应力;钽电容忌反向电压,布局时远离大功率器件,避免过流烧毁,不同电容均需按规格书留足焊接间距。
桃乐丝 发表于 2025-10-2 17:09 | 显示全部楼层
铝电解电容:需远离高温区防电解液干涸,预留散热空间,且避免靠近高频噪声源;陶瓷电容:高频滤波用的小容值型号(如 0402/0603)需紧邻芯片电源引脚,缩短走线,减少寄生电感;钽电容:避免反向电压,布局时注意极性,且远离大功率发热元件,防止烧毁。
热爱浪漫 发表于 2025-10-13 16:35 | 显示全部楼层
铝电解电容:远离高温元件(如功率管),避免电解液干涸;预留散热空间,且需靠近电源芯片,减少供电回路阻抗。
陶瓷电容:高频滤波用的小容值陶瓷电容(如 0.1μF)需紧贴 IC 电源引脚,缩短走线,降低寄生电感;避免与大功率器件同处强干扰区域。
我趴在云边 发表于 2025-10-21 10:59 | 显示全部楼层
铝电解电容:需远离高温区(避免电解液干涸),预留散热空间,引脚尽量短直,防止振动导致引脚断裂,极性不可接反。
陶瓷电容(尤其去耦用):需紧邻芯片电源引脚,最短路径连接 VCC 与 GND,减小寄生电感,容量越小越靠近;高压陶瓷电容需注意爬电距离,避免击穿。
钽电容:避免反向电压和过流,远离发热元件,布局时预留足够耐压间距,防止尖峰电压损坏。
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