不同类型的电容（如铝电解电容、陶瓷电容等）在布局时有何特殊要求？

发表于 2025-9-30 14:42

发表于 2025-10-2 11:29

铝电解电容需远离高温区（避免电解液干涸），预留散热空间，且因引脚极性不可反接；陶瓷电容（尤其是 MLCC）需靠近芯片电源引脚，缩短回路减少寄生电感，高频场景选 X7R/X5R 材质，且注意布局对称防应力；钽电容忌反向电压，布局时远离大功率器件，避免过流烧毁，不同电容均需按规格书留足焊接间距。

发表于 2025-10-2 17:09

铝电解电容：需远离高温区防电解液干涸，预留散热空间，且避免靠近高频噪声源；陶瓷电容：高频滤波用的小容值型号（如 0402/0603）需紧邻芯片电源引脚，缩短走线，减少寄生电感；钽电容：避免反向电压，布局时注意极性，且远离大功率发热元件，防止烧毁。

[技术问答] 不同类型的电容（如铝电解电容、陶瓷电容等）在布局时有何特殊要求？