不同类型的电容（如铝电解电容、陶瓷电容等）在布局时有何特殊要求？

发表于 2025-9-30 14:42

发表于 2025-10-2 11:29

铝电解电容需远离高温区（避免电解液干涸），预留散热空间，且因引脚极性不可反接；陶瓷电容（尤其是 MLCC）需靠近芯片电源引脚，缩短回路减少寄生电感，高频场景选 X7R/X5R 材质，且注意布局对称防应力；钽电容忌反向电压，布局时远离大功率器件，避免过流烧毁，不同电容均需按规格书留足焊接间距。

发表于 2025-10-2 17:09

铝电解电容：需远离高温区防电解液干涸，预留散热空间，且避免靠近高频噪声源；陶瓷电容：高频滤波用的小容值型号（如 0402/0603）需紧邻芯片电源引脚，缩短走线，减少寄生电感；钽电容：避免反向电压，布局时注意极性，且远离大功率发热元件，防止烧毁。

发表于 2025-10-13 16:35

铝电解电容：远离高温元件（如功率管），避免电解液干涸；预留散热空间，且需靠近电源芯片，减少供电回路阻抗。
陶瓷电容：高频滤波用的小容值陶瓷电容（如 0.1μF）需紧贴 IC 电源引脚，缩短走线，降低寄生电感；避免与大功率器件同处强干扰区域。

发表于 2025-10-21 10:59

铝电解电容：需远离高温区（避免电解液干涸），预留散热空间，引脚尽量短直，防止振动导致引脚断裂，极性不可接反。
陶瓷电容（尤其去耦用）：需紧邻芯片电源引脚，最短路径连接 VCC 与 GND，减小寄生电感，容量越小越靠近；高压陶瓷电容需注意爬电距离，避免击穿。
钽电容：避免反向电压和过流，远离发热元件，布局时预留足够耐压间距，防止尖峰电压损坏。

[技术问答] 不同类型的电容（如铝电解电容、陶瓷电容等）在布局时有何特殊要求？

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