陶瓷基板是以陶瓷材料为基体、金属导电层为电路的高性能电路板。其制造过程涉及陶瓷基体准备、金属层结合、图形化工艺以及表面处理，每一步都直接影响导热、绝缘和耐高温性能。
核心制造工艺
陶瓷基体制备
选择氧化铝、氮化铝或氮化硅材料；
高温烧结形成致密陶瓷板，保证机械强度和热导性能；
对氮化铝需严格控制氮气保护，防止热分解。
金属导电层结合
DBC：通过高温压力将铜片直接键合在陶瓷表面，适合大功率应用；
AMB：在氮气或真空环境下使用活性金属钎焊铜层，适合复杂热负荷场景；
厚膜/薄膜工艺：用于精密或高频电路，保证线路精度与局部散热。
图形化与加工
丝网印刷、激光刻蚀等方式形成电路图形；
控制线路宽度、间距和铜层厚度，以满足电流承载和散热需求。
表面处理
镀镍/金、化学镀或锡镀处理，提高焊接可靠性和防氧化性能；
对柔性连接或复杂组件区域进行特殊涂层保护。
应用优势
高导热、高绝缘，适合功率模块、激光器、光伏逆变器；
耐高温、耐热循环，延长器件寿命；
减少连接器和散热结构，提升系统可靠性和轻量化。
未来发展趋势
高导热陶瓷材料：如改良AlN材料，导热系数可进一步提升至 200–250 W/m·K；
多层陶瓷基板：实现高密度电路布线与三维集成，提高功能集成度；
智能制造与工艺监控：数字化监控层压、钎焊、厚膜参数，实现高一致性生产；
环保与安全材料：减少有毒材料使用，如氧化铍的替代方案；
定制化应用：根据功率密度和热管理需求，提供高性能陶瓷基PCB定制解决方案。
陶瓷基板的技术不断发展，为功率电子、光伏、激光器等高性能应用提供了可靠的基础材料和工艺支持。
|
|
