PMIC 和功率器件如何实现更高的集成度？

发表于 2025-9-11 07:45

随着电子产品的不断小型化和集成化，PMIC 和功率器件如何实现更高的集成度，减少外围元器件的使用，降低系统成本和体积？

发表于 2025-9-23 20:46

将多种电源管理功能集成到一个芯片中，如把 DC-DC 转换器、LDO 稳压器、电池充电器、过压保护、过流保护等功能集成到 PMIC 中。例如，Qorvo 将断电保护（PLP）功能集成到电源管理芯片（PMIC）上，取代了传统分立式元件搭建的至少五路电源及大量外围元器件，显著减少了物料清单（BOM）项目数量。

发表于 2025-9-23 21:31

除了电源管理功能，还可以将一些与电源相关的其他功能集成到 PMIC 或功率器件中。如 Nexperia 推出的能源采集 PMIC，集成了最大功率点跟踪（MPPT）技术，可优化已采集能源的传输方式，无需额外的 MPPT 芯片。

发表于 2025-9-24 08:46

BCD工艺能够在同一芯片上集成功率元件和逻辑电路，从而实现更高的集成度和性能优化。例如，TI（德州仪器）采用 7nm BCD 工艺制造的 PMIC，集成功率 MOS 和逻辑电路，芯片面积缩小了 40%。

发表于 2025-9-24 16:47

采用宽禁带半导体材料，如 GaN 和 SiC 等，可提高功率器件的性能，减小器件尺寸。例如，采用 GaN 器件的 PMIC 可以将开关频率提升至 10MHz，效率再增加 3%，同时还能减小芯片的体积。

发表于 2025-9-24 21:41

采用单级拓扑结构替代传统的多级架构，可减少元器件数量和电路复杂度。如南芯科技的 POWERQUARK SIMO 方案通过单级拓扑替代传统两级架构，省去次级 DC-DC 控制器、电感及光耦等外围器件，系统 BOM 精简至仅需一颗主控芯片和协议芯片，整体体积较传统方案缩小 30%。

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