Chiplet 和 SiP 如何保证芯片的散热性能？

发表于 2025-9-14 18:09

Chiplet 和 SiP 先进封装技术在提高芯片集成度的同时，如何保证芯片的散热性能，采用了哪些散热设计和材料？

发表于 2025-9-23 20:11

微通道冷却技术，通过在基板上刻蚀微尺度通道，让液体工质在通道中流动带走热量。微通道散热系统具有温度均匀性好、结构简单、质量小等优点，可有效应对高集成度芯片的散热需求。其中，微通道单相冷却适用于热流密度相对较低的情况，而当芯片热流密度较高时，微通道流动沸腾（两相）冷却技术则能利用冷却工质的相变潜热，实现更高效的散热。

发表于 2025-9-23 21:11

散热路径优化，采用倒装芯片（Flip Chip）技术，将芯片直接安装在基板上，使芯片的有源面与基板直接接触，缩短了热传导路径。这种方式允许芯片直接接触封装基板或散热器，相比传统的引线键合封装，具有更好的散热性能。

发表于 2025-9-24 09:12

热沉与散热器设计，根据芯片的功率和散热需求，设计合适的热沉和散热器，如采用大面积的散热鳍片增加散热面积，或使用热管等高效导热元件将热量快速传导到远处的散热器上，以提高散热效率。

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