本帖最后由 dffzh 于 2025-9-11 17:21 编辑
从事基于MCU的嵌入式软件开发时，在将最终固件发布到生产之前，我们往往需要将bootloader程序的文件（称之为boot.bin）和应用程序的文件（称之为app.bin）进行合并，生成一个带bootloader的固件并提供给工厂端，大家一般是怎么合并的？我这里提供两种本人用过的方法，供大家参考。
方法一：使用jflash工具
新建工程后，打开需要合并的boot.bin文件： 填入boot的起始地址，视所用MCU而定，比如0x8000000，点击OK： 再按以下方式打开需要合并的app.bin文件： 填入app的起始地址，根据你在IDE和程序里的配置而定，，比如Keil里面的话，可以查看这里： 即配置为0x0801000，点击OK；
保存文件，即为合并两个文件的过程： 会弹出让你配置地址范围，一般不要配置，直接OK，比如保存为boot+app.bin文件。 方法二：使用Bin Merger工具 如果你觉得方法一的操作比较繁琐或者容易出错的话，可以试试方法二。
打开小工具BinMerger.exe： 点击浏览，先导入boot.bin文件： 点击添加： 再点击浏览，导入app.bin文件： 点击添加：
偏移地址与方法一中描述的类似，即应用程序相对bootloader的偏移地址。 点击合并，设置合并后的文件名称，比如app+boot.bin，点击保存即可。 这里可以通过beyondcompare工具比较一下两种方法生成的bin文件数据是否一样： 选择16进制比较：
分别导入两个bin文件进行比较，发现是一模一样的：
说明两种方法合并的bin文件没有什么问题。
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