[PCB] 以下几点能预防贴片加工中出现元器件偏移!

[复制链接]
1601|0
PCBAsmtobm 发表于 2025-9-11 23:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
, , , ,
本帖最后由 forgot 于 2025-9-29 16:33 编辑

以下几点能预防贴片加工中出现元器件偏移!

SMT工厂中,元器件的正确焊接査接影响到焊接质量,而元器件偏移量是焊接质量中尤为重要的一部分。SMT电子工厂如何防止芯片加工中的元器件偏移?今天小编就给大家讲解一下!
1、严格校准定位坐标,确保元器件贴装的准确性,
2、使用质量好的、贴度大的焊膏,从而增加元器件的SMT贴装压力,增大黏结力。
3、选用合适的锡膏,防止焊膏塌陷的出现,焊膏具有合适的助焊剂含量。调整风机电动机转速

      事实上,在SMT芯片的再流焊加工中,除了元器件位移外,还有许多其他可能的缺陷,如侧面垂直翻转等。然而,这些缺陷是可以解决的。从电路板设计到优秀的PCB板制作,再到负责任的SMT贴片加工,我们可以从根本上提高回流焊质量,防止元件从元件到焊育和元器件的位移。

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

312

主题

312

帖子

0

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部