- 新的计算平台丰富了目前的四核解决方案 传感器 - 提供更多的性价比选择
- 支持 VPX, VME, CompactPCI
继最近发布三款基于四核第三代Intel Core处理器的加固单板计算机之后，GE智能平台发布了最新的基于双核Intel Core处理器的单板计算机。SBC625, XVR15 和 XCR15 除支持四核Intel Core i7-3615QE处理器外，还可支持双核Intel Core i7-3555LE和Intel Core i7-3517UE 处理器。光电传感器
SBC625, XVR15 和 XCR15 为客户开发、配置关键工业和军工/航天应用提供卓越的处理能力、图形能力、I/O带宽和高集成性。这些应用包括命令/控制、ISR（智能、监控、侦察）、雷达/声纳和信号处理。 光电传感器 “现在我们的客户可以有更多的性价比选择，这样他们就可以在享受第三代Intel Core处理器带来的卓越体验的同时兼顾成本效益”GE智能平台军工/航天产品总经理Rod Rice说，“同时他们也可见证GE智能平台致力于为客户降低长期拥有成本并提供具有良好兼容性和成本效益升级方案的承诺。”
“第三代双核Intel Core 处理器允许如GE一样的厂家可以为客户提供更具竞争力的产品。”Intel智能系统集团市场总监Matt Langman说，“嵌入式计算应用是要求苛刻的智能系统，对性能、散热、功耗、尺寸和重量都有很高的要求，而第三代Intel Core 处理器使板卡供应商可以满足这些要求。”
这六款新产品100%与其旧版本兼容，并提高计算能力达15%，3D图形处理能力则提高50%。某些产品可支持USB 3.0，与USB 2.0相比数据吞吐量可提高10倍。 功耗/散热方面则和旧版产品一样出色，可提供极具吸引力的性能/瓦特比，使其成为对SWaP （尺寸、重量和功耗）有严格要求应用的理想选择。
SBC625, XCR15 和 XVR15，分别对应于6U VPX, CompactPCI 和VME 系统，可提供五种版本，满足常规（空气冷却）到完全加固（导冷）的各种环境需求。
GE新推出的这三款单板计算机，支持双核或四核处理器，配置Intel先进矢量扩展单元（Intel AVX），提供最高16GBytes DDR3 内存和16G固态硬盘。此外，该产品丰富的特性还有：各种I/O选项包括千兆以太网、SATA、DVI、VGA和音频。板上提供两个XMC/PMC插槽，更具灵活性和可扩展性。支持的操作系统包括Windows 7, Open Linux, Wind River Linux 和 VxWorks。
**出自：http://www.mcct-sensor.com/ |
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