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[PCB] PCB烘烤的缺点及需要考虑的事项

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happypcb 发表于 2025-9-15 10:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB, 温度, 薄膜, pcb表面, os, 建议

1、烘烤会加速PCB表面镀层的氧化，而且越高温度烘烤越久越不利。

2、不建议对OSP表面处理的板子做高温烘烤，因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。如果不得不做烘烤，建议使用105±5℃的温度烘烤，不得超过2个小时，烘烤后建议24小时内用完。

3、烘烤可能对IMC生成产生影响，尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子，因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB阶段就已经生成，也就是在PCB焊锡前已生成，烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度，造成信赖性问题。


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