在大电流电路中，导体的 电阻发热效应（I²R） 是主要矛盾。随着电流增大，铜箔局部会出现高温，导致绝缘材料热老化、焊点失效甚至器件损坏。传统的解决方式是加厚铜箔、增宽走线，或采用金属基板来改善散热。然而，当电流达到几十安培甚至上百安培时，这些措施往往不足。
二、埋嵌铜块的设计思路
所谓“埋铜”，是指在PCB局部高电流路径或发热源下方，直接嵌入一块厚铜块或铜条，与内外层铜箔焊接或压合在一起。
其主要作用有：
降低局部电阻：大截面铜块能承载更高电流。
增强导热通道：将热量更快传导至外部散热面。
提升机械强度：铜块兼具支撑作用，适合承载大功率器件。
三、埋铜块的优势
散热性能明显提升：热量可通过铜块直达外层金属或散热器。
适合大功率应用：如电源模块、汽车充电桩、功率放大器等。
局部强化而非全局加厚：相比整体加厚铜板，更具材料与成本优势。
然而，埋嵌铜块并不是万能方案：
热扩散路径有限：铜块只能将热量传导出去，如果外部没有高效散热结构（如金属底壳、散热片），热量仍会堆积。
加工难度大：嵌铜需要额外铣槽、压合、填胶工艺，容易出现气隙或界面分层，影响可靠性。
设计限制：铜块区域不适合布线，增加了布局难度。
成本与交期压力：多道工艺叠加，会显著增加制造复杂度。
埋嵌铜块可以显著改善大电流局部的发热问题，但它并非“放之四海而皆准”的解决方案。它更像是“定点强化”的手段，需要结合器件布局、系统散热结构以及整体电气性能来综合考虑。换句话说，埋铜能解决问题，但前提是：设计用对了地方，工艺做得足够可靠。 |
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