请教一下这两种光耦接法有何区别？

登录 · 发表于 2012-6-20 22:28

我先说说情况。MCU出来的输出因为本身带了拉高电阻，所以一开机就是有3.3V的了。可以通过控制变为0或3.3.

都是TLP178光耦，我发现下面两种接法都能工作。

接法1：

接法2：

但是总感觉接法2有点问题，因为等于光耦在长期导通的工作状态，会否降低元件寿命？但又感觉接法2很好，因为哪怕光耦烧毁了，负载还是能工作的。

请各位前辈给点意见。谢谢先了！

发表于 2012-6-20 22:35

最常见的光藕失效是寿命问题. 所以重点考虑这方面的优化.

发表于 2012-6-20 22:46

楼上的师傅，我现在就是考虑的就是这个问题。总感觉接法2会降低寿命。但是接法2又很安全。这让我很难取舍

发表于 2012-6-21 00:43

接法2安全在哪？没有看出来。“因为哪怕光耦烧毁了，负载还是能工作的。“ 你是不是说光耦烧毁（假定是断路）12V还是接到负载上了。

发表于 2012-6-21 07:43

没看出来接法2的好处。。。

发表于 2012-6-21 22:20

接法2是数据手册的建议接法哦。。。。为何大家都说不好？

发表于 2012-6-21 22:20

接法2安全在哪？没有看出来。“因为哪怕光耦烧毁了，负载还是能工作的。“ 你是不是说光耦烧毁（假定是断路）12V还是接到负载上了。
Tinnal 发表于 2012-6-21 00:43

我的意思就是说12V还是接在负载上，所以不会导致意外停机。

发表于 2012-6-23 14:34

木人回答?

发表于 2012-6-23 21:56

最好用接法2，它能兼容CMOS和TTL逻辑，接法一只能用于CMOS逻辑，用于TTL时下拉电流可能不够，导致低电平电压比较高。

发表于 2012-6-24 12:19

同意9楼

发表于 2012-7-1 14:46

两者的问题在于MCU拉灌电流问题：
MCU灌电流往往比拉电流强。比如ST有些MCU，拉15mA，灌20mA

发表于 2012-7-1 19:59

光耦就那么容易坏么?只要不接近它的工作极限,产品能保证它的可靠性.

如果怕它坏,那就加一级三极管来驱动好了....还纠结?

你选器件时,请选择可靠的厂家产品.

发表于 2012-7-1 20:48

我觉得要看你负载的工作时间与休息的时间，2的解法是负载工作时光耦断开不影响寿命电源直接提供电流，负载不工作时光耦导通，适用于负载长时间工作的情况
9楼对输入的看法也有道理

请教一下这两种光耦接法有何区别？

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