SiP 系统级封装如何保证不同功能模块之间的电磁兼容性？

发表于 2025-9-19 10:46

SiP 系统级封装在实现多功能模块集成时，如何保证不同功能模块之间的电磁兼容性？

发表于 2025-9-24 11:20

合理的布局规划是基础，将高频模块与敏感模块物理隔离，减少串扰。布线时需要注意信号完整性，对关键信号线采用差分对设计，并控制阻抗匹配。电源分配网络的设计需要为不同电压域提供低阻抗的电源路径，并适当使用去耦电容。采用屏蔽隔离技术，如接地屏蔽罩或屏蔽墙，可以有效阻隔电磁干扰的传播。

SiP封装中使用的材料直接影响EMC性能。选择具有良好电磁屏蔽特性的基板材料，如高频FR4或陶瓷基板，可以减少信号传输过程中的辐射。对于三维堆叠的SiP，绝缘材料的介电常数和损耗因子需要仔细考虑。在工艺方面，建议采用微凸块、硅通孔(TSV)等互连技术可以缩短信号路径，降低辐射。优化接地系统的设计，确保所有模块都有低阻抗的接地回路。

建议建立完整的测试计划，覆盖所有工作模式和频段。对于发现的问题，可以采用时域和频域分析工具定位干扰源，然后通过修改布局、增加滤波或调整驱动强度等方法进行优化。

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