[学习资料] LKS32MC03x系列MCU的高集成度设计

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cr315 发表于 2025-9-17 13:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
内置驱动电路:LKS32MC03x系列MCU内置驱动电路,可与SOT23封装的MOS配合驱动电机,精简了PCB资源与外围电路。
小封装设计:提供高集成QFN20/QFN32 3*3封装芯片,体积小巧,便于集成到各种紧凑型设备中。
低内阻MOSFET:所搭配的SOT23 MOSFET的Rds(on)内阻仅有十几毫欧,远远小于市场现有产品动辄几百毫欧的同类产品,相差几十倍。这显著降低了系统发热量,无需额外增加PCB散热空间,因此PCB面积可以做到比全集成方案更小。
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