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1)来料覆铜板过程中引起的PCB翘曲 覆铜板均为双面，结构对称，无图形。铜箔和玻璃布的CTE几乎相同，因此在压制过程中几乎没有因CTE不同而引起的翘曲。 但覆铜板压机尺寸较大，热板不同区域的温差会导致压合过程中不同区域的树脂固化速度和固化程度略有差异。同时，不同升温速率下的动态粘度也有较大差异，因此也会因固化过程的不同而产生局部应力。 一般这种应力在压制后会保持平衡，但在以后的加工过程中会逐渐释放和变形。 2)PCB压制过程中引起的PCB翘曲 PCB压制过程是产生热应力的主要过程。与覆铜板的压制类似，也会因固化工艺的不同而产生局部应力。由于厚度较厚，图案分布多样，预浸料较多，热应力会比覆铜板更难消除。 PCB板中的应力在随后的钻孔、成型或烧烤过程中释放，导致板变形。
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