10月12日，由中国移动通信研究院牵头，联合中国网络安全审查认证和市场监管大数据中心、北京银联金卡科技有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京开源芯片研究院及多家产业链核心单位共同编制的《基于RISC-V指令集架构的智能卡处理器内核安全技术白皮书》（以下简称《白皮书》）于2025中国移动全球合作伙伴大会正式发布。
RISC-V作为当前全球极具影响力的开放指令集架构，具有免授权、模块化及可扩展的特性，正引领半导体产业迈向开放、协同的创新模式。其为芯片设计提供了前所未有的灵活性和定制能力，已在物联网、汽车电子、人工智能等多个前沿领域实现规模化应用。随着全球科技企业持续加大生态投入，RISC-V技术逐步拓展至对安全性要求极高的智能卡芯片领域，为产业带来全新发展机遇，同时也面临安全标准不统一、安全机制碎片化等现实挑战。
为应对RISC-V在智能卡等高安全应用场景中面临的安全要求不统一、标准缺失等行业共性问题，《白皮书》首次系统性构建覆盖智能卡RISC-V处理器全链路的安全技术体系，填补了国内相关领域技术标准的空白。
《白皮书》系统梳理出18项安全增强机制的技术框架，涵盖内存泄露管控、权限分级控制、统一分支定时、随机执行周期、随机指令等，构建了覆盖信息泄露防护、故障注入抵御、逻辑攻击防范等全方位安全能力，为智能卡RISC-V处理器的设计、验证和应用提供了全链路安全防护体系。
作为中国安全芯片龙头企业，华大电子依托20余年的技术积累与丰富的安全实践，深度参与《白皮书》的技术架构设计与安全威胁分析等关键环节，为白皮书的科学性、实用性和前瞻性提供了坚实支撑。公司自主研发的安全芯片产品累计出货超260亿颗，广泛应用于金融支付、移动通信、物联网等重要领域。此次深度参与白皮书编制，不仅是行业对华大电子技术实力的高度认可，更是公司践行“做强安全芯片，赋能信息安全”战略的重要举措。
展望未来，华大电子将携手中国移动及产业链伙伴，共同推动《白皮书》技术成果实现产业化落地，重点围绕移动通信、物联网安全、数字身份等领域深化布局。以“标准引领与产业实践”双轮驱动，持续赋能国产芯片生态的完善与创新，为行业高质量发展注入强劲动力。
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