PolarFire® Core FPGA和SoC差异化功能特性

发表于 2025-10-18 17:05

单粒子翻转（SEU）免疫能力
采用抗辐射设计，解决高辐射环境中单粒子效应导致的系统故障问题，扩展至航天与核工业应用。
例如，卫星通信设备采用Core FPGA后，成本较军工定制芯片降低50%，同时保持军工级可靠性。
非对称多处理（AMP）架构
允许在Linux操作系统下运行高性能实时应用，提升整体设计性价比及能耗效率。
适用于协作网络物联网系统中的热量和空间受限场景，如便携式医疗监护仪。
安全引导与功能安全
支持内置安全引导创新型Linux和实时模式，满足ISO 26262功能安全标准，适用于汽车电子领域。
提供硬件级安全特性，如加密引擎和安全存储，保护知识产权与数据安全。

发表于 2025-10-18 19:17

宇航级的芯片一般都很贵吧？

发表于 2025-11-6 15:41

Core FPGA 侧重可编程逻辑，可灵活定制硬件电路，适合快速原型验证、实时信号处理等，无固定架构，资源为逻辑单元和布线；SoC 集成处理器内核（如 ARM）+ FPGA 逻辑，兼具通用计算与硬件定制能力，支持复杂软件运行，适合需软硬件协同的场景，平衡灵活性与系统级功能。

发表于 2025-11-13 17:22

Core FPGA 是硬件可重构平台，集成硬核 RISC - V 处理器，靠硬件描述语言定制逻辑，低功耗且抗辐射，适合原型验证等定制场景。SoC 是高集成 “微型系统”，整合 CPU、GPU 等多模块，侧重软硬件协同，能处理多任务，集成度高功耗优，适配手机、物联网等复杂终端。

发表于 2025-11-14 18:08

Core FPGA 以可编程逻辑单元为核心，可灵活定制硬件电路，适合算法迭代快、接口多变的场景，如原型验证、边缘计算加速，但需自主开发外设逻辑。SoC 集成 CPU 内核与固定外设，软硬件协同更高效，适合复杂系统控制，如嵌入式设备，开发门槛低但硬件功能固定，灵活性弱于 FPGA。

发表于 2025-11-17 16:09

FPGA 是可编程逻辑器件，核心是可重构逻辑单元，支持硬件自定义，实时性强、并行处理能力突出，无固定架构，适配算法多变场景；SoC 集成 CPU 核心与外设，有成熟软件生态，侧重复杂系统控制与软件运行，硬件功能固定，开发效率高。二者核心差异是 “硬件可编程” 与 “软硬件一体化”。

[PIC®/AVR®/dsPIC®产品] PolarFire® Core FPGA和SoC差异化功能特性

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