[PIC®/AVR®/dsPIC®产品] PolarFire® Core FPGA和SoC差异化功能特性

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甜心puppy 发表于 2025-10-18 17:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
单粒子翻转(SEU)免疫能力
采用抗辐射设计,解决高辐射环境中单粒子效应导致的系统故障问题,扩展至航天与核工业应用。
例如,卫星通信设备采用Core FPGA后,成本较军工定制芯片降低50%,同时保持军工级可靠性。
非对称多处理(AMP)架构
允许在Linux操作系统下运行高性能实时应用,提升整体设计性价比及能耗效率。
适用于协作网络物联网系统中的热量和空间受限场景,如便携式医疗监护仪。
安全引导与功能安全
支持内置安全引导创新型Linux和实时模式,满足ISO 26262功能安全标准,适用于汽车电子领域。
提供硬件级安全特性,如加密引擎和安全存储,保护知识产权与数据安全。
gejigeji521 发表于 2025-10-18 19:17 | 显示全部楼层
宇航级的芯片一般都很贵吧?
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