[PCB] 实战经验:高密度BGA下方放盘中孔可行吗?

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捷多邦PCBA 发表于 2025-10-16 18:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

在做多层板设计时,高密度BGA下方放盘中孔是很多新手工程师容易纠结的问题。我分享一些多年的实战经验,希望能帮大家少踩坑。

1. 空间受限是最大挑战
BGA焊盘密度非常高,如果在下方放盘中孔,孔位很容易和球焊或走线冲突。即便孔径和焊盘设计合理,也要考虑钻孔偏移和工艺公差,否则很容易出现短路或开路。

2. 焊接可行性要评估
在BGA下方的盘中孔一般靠回流焊填充,如果孔径过小或孔壁铜太厚,焊锡很难充分润湿,可能出现虚焊。经验上,孔径和铜壁厚度一定要按工艺能力留裕量。

3. 热应力影响可靠性
高密度BGA下方板材热量集中,回流焊和使用环境会让盘中孔承受热应力。长时间使用容易产生微裂纹或孔壁脱铜,尤其是电源或地线层的孔,更要谨慎。

4. 布线优化比孔更多
有时为了信号完整性和可靠性,宁可减少BGA下方的盘中孔,用盲孔或埋孔布线替代,这样既能保证可焊性,也能减少热应力带来的问题。

5. 经验总结
高密度BGA下方放盘中孔要非常谨慎。
孔径、铜厚和焊接工艺必须匹配。
留足工艺公差和孔间距,避免孔与焊盘冲突。
必要时优先考虑盲孔或埋孔代替。

总的来说,盘中孔在高密度BGA下方并非绝对不可做,但必须结合工艺能力和实际板型权衡,否则风险很高。多年的经验告诉我:能避免就避免,必须做时一定提前沟通工厂和做可靠性验证。
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