[PCB] 捷多邦工艺分享:盘中孔设计如何减少焊锡残留

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捷多邦PCBA 发表于 2025-10-16 18:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
之前做过一块小尺寸的高速板,BGA pitch 0.5 mm,客户为了提升走线密度,全部采用了盘中孔设计,并指定“树脂塞孔+铜面填平”。理论上这样做可以让焊盘表面平整,避免焊球掉下去时产生虚焊,同时也能减少孔里残留焊锡的风险。

样板出来后,X-Ray检测时却发现部分BGA焊点下方依旧有焊锡残留,呈现出“锡珠”状。客户第一反应是“盘中孔不是应该避免这种情况吗?怎么还会有残留?”

问题分析:
填充不彻底
树脂塞孔过程中如果存在微小空洞,回流焊时焊锡就可能流进孔里并残留。外观看不到,但X-Ray能检测出来。

电镀不均匀
孔口铜面填平不够,导致焊球落下去时部分锡被“吸”进孔里,冷却后形成残留。

回流焊曲线影响
焊接温度曲线不合理,锡膏熔化和流动控制不好,也可能增加残留。

解决办法:
改善塞孔工艺:在第二批次中调整树脂粘度和真空塞孔工艺,确保孔内填充饱满。
加强电镀铜面平整度:把孔口打磨、镀铜均匀,避免出现凹陷。
优化回流焊曲线:减小温差,控制锡膏流动性。
第二批板出来后,再次检测,残留问题明显改善,良率提升到98%以上。

经验总结:
盘中孔设计确实能降低焊锡残留的风险,但前提是工艺执行到位。
如果填充或电镀存在瑕疵,残留依然会发生。
所以盘中孔不是“万能方案”,需要和工厂的实际工艺能力相匹配,才能真正避免焊锡残留。

盘中孔可以显著减少焊锡残留,但不能保证 100% 避免,最终效果取决于填充和电镀的质量控制。
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