无线充电鉴权芯片 CIU98_B 系列，如何通过硬件设计满足车载极端环境需求？

发表于 2025-10-19 20:50

无线充电鉴权芯片 CIU98_B 系列，如何通过硬件设计满足车载极端环境及 10 年以上生命周期需求？

发表于 2025-10-31 18:09

除了封装技术，电路设计上也需要考虑到抗干扰和电源管理

发表于 2025-11-3 09:04

暗夜幽灵骑士发表于 2025-10-31 18:09
除了封装技术，电路设计上也需要考虑到抗干扰和电源管理

先要看看这颗芯片本身自己能不能满足需求

发表于 2025-11-6 20:29

为了满足10年以上的生命周期需求，可以采用高可靠性的电子元件

发表于 2025-11-11 17:33

适配极端温域与宽电压，应对车载电气波动

发表于 2025-11-12 11:49

为了满足10年以上的生命周期需求，CIU98_B系列芯片需要进行严格的质量控制和长期稳定性测试

发表于 2025-11-12 13:54

车载环境温度差异极大，芯片硬件设计将工作温度范围覆盖至 - 40℃~125℃，可从容应对冬季严寒、夏季暴晒以及发动机舱附近的高温工况。

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