STM32U3 为什么有多少种封装形式啊？

发表于 2025-10-20 18:41

STM32U3 为什么会涉及多种封装形式啊？用这些的封装（LQFP、QFN、WLCSP 等）的尺寸特点与 PCB 设计要求是啥啊？

发表于 2025-10-29 07:24

封装多主要是为了适配不同成本和空间需求吧。比如 LQFP 适合原型板和调试，WLCSP 就是为了极限小型化产品用的。选之前最好想清楚焊接方式和测试手段。

发表于 2025-10-29 07:25

我用过 U3 的 QFN48，焊盘太细了，手焊挺难的，建议上锡膏＋回流。小封装的好处是省板子面积，但散热和信号引出要更细心。

发表于 2025-10-29 07:26

其实不同封装除了尺寸差异，电气性能也会略有不同，像 WLCSP 的引脚电感更小，高速信号性能更好，但对 PCB 层叠要求高。

发表于 2025-10-29 07:27

我怀疑很多人选 LQFP 主要是为了开发方便，封装脚距大点，不容易焊错。后期量产再切换到 QFN 或 WLCSP 比较常见。

发表于 2025-10-29 07:28

U3 系列的 WLCSP 特别适合穿戴式设备，我看 ST 官方有手环类 demo 板就是这种封装，整板厚度能控制在 0.8mm 以下。

发表于 2025-10-29 07:29

如果你要画板，QFN 要特别注意焊盘中间的散热焊盘（exposed pad），那块最好用多个过孔导热，不然芯片发热会偏高。

发表于 2025-10-29 07:30

我建议先下官方的封装库对照 datasheet 里的推荐焊盘尺寸，有的 LQFP 引脚形状有细微差异，容易出焊桥。

发表于 2025-10-29 07:31

我在项目里切换过 LQFP64 到 QFN48，最大的坑就是引脚分布变了，原理图得重画，不是简单替换封装那么容易。

发表于 2025-10-29 07:32

有个经验是，QFN 的信号完整性好一点，但测试点不好引，调试时最好在外围留测试焊盘。

发表于 2025-10-29 07:33

ST 的封装文档挺详细的，搜索 “AN4760 PCB design guidelines for STM32 MCUs” 那份，里面有热设计、走线间距、铜厚建议，都挺实用的。

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