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[学习资料] 创新的焊盘网格阵列封装是如何实现将所需电路板空间缩减40%，在封装工艺上有哪些优势

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eleg34ance 发表于 2025-10-22 09:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
创新的焊盘网格阵列（LDA）封装是如何实现将所需电路板空间缩减40%以上的，在封装工艺上有哪些独特之处？




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