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1.合理规划布局：在设计初期，通过优化元器件布局和布线策略，尽量避免在相邻层间形成过于密集的过孔区域。利用先进的CAD工具进行三维检查，确保足够的间距。 2.采用盲/埋孔技术：盲孔和埋孔设计可以有效减少表面和内部层的过孔数量，从而降低近孔带来的风险。这种方法虽然成本较高，但对于高性能电路板而言是必要的投资。 3.增加隔离间距：在设计规范中设定合理的最小安全间距，即使这意味着牺牲一些空间利用率，也是保障电路性能和可靠性的必要措施。 4.信号完整性分析：利用专业的仿真软件进行信号完整性分析，预测并优化高速信号路径上的近孔影响，确保信号质量。 5.选择合适的制造工艺：与经验丰富的PCB制造商紧密合作，选择适当的钻孔和电镀技术，提高加工精度，减少工艺误差。
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