21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › PCB技术 › 波峰焊常见缺陷与解决方案
返回列表 发新帖我要提问

[PCB] 波峰焊常见缺陷与解决方案

[复制链接]
103|2
forgot 发表于 2025-10-29 09:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
元件, 方案, 通信, 通信设备, ST, ni
1. 墓碑效应（Tombstoning）

现象：元件一端翘起，形似墓碑。

原因：两端焊盘热容量差异导致焊接速度不一致。

对策：增加元件在波峰中的浸泡时间，或调整焊盘尺寸使热容量均衡。某通信设备厂商通过优化焊盘对称性，将墓碑率从0.5%降至0.02%。
回复

收藏 举报

相关帖子
 楼主| forgot 发表于 2025-10-29 09:35 | 显示全部楼层
2. 锡珠与飞溅

现象：焊点周围出现球形锡粒或丝状飞溅。

原因：助焊剂不足或板面污染。

对策：采用免清洗助焊剂并严格控制预热温度（通常为100～120℃），同时确保板面清洁度。某汽车电子厂商通过引入等离子清洗设备，将锡珠缺陷率降低80%。
回复

收藏 举报

 楼主| forgot 发表于 2025-10-29 09:35 | 显示全部楼层
3. 孔填充不良

现象：通孔内焊锡未完全填充。

原因：预热温度不足或助焊剂活性低。

对策：优化预热曲线（建议梯度升温至150℃），并选用高活性助焊剂。某服务器厂商通过调整预热参数，使孔填充合格率从92%提升至99.5%。
回复

收藏 举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

forgot

2148

主题

14849

帖子

59

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部