焊盘设计基础标准

发表于 2025-10-29 09:36

1. 尺寸与形状规范

焊盘尺寸需与元件引脚或端头精确匹配。根据行业经验，焊盘单边最小宽度应不小于0.25mm，整体直径不超过元件孔径的3倍。例如，对于孔径为0.8mm的插件元件，焊盘直径应控制在2.4mm以内，避免因焊盘过大导致连焊。针对高密度布线场景，推荐采用椭圆形或长圆形焊盘，单面板焊盘直径建议为1.6mm，双面板弱电线路焊盘直径可缩小至孔径加0.5mm。

发表于 2025-10-29 09:36

2. 间距与布局优化

焊盘间距是防止短路的核心参数。标准要求两个焊盘边缘间距需大于0.4mm，对于引脚间距≤2.0mm的元件（如DIP封装器件），建议采用多层板焊盘设计，直径为孔径+0.2～0.4mm。布局时需遵循波峰焊方向原则：多引脚直线器件（如连接器）的轴线应与传送方向平行，轻型元件（如二极管）则需垂直排列，避免因焊接时一端先凝固导致元件浮高。

[PCB] 焊盘设计基础标准

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