[PCB制造工艺] PCBA加工必备技术资料清单

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ait0001 发表于 2025-11-1 09:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCBA加工需完整技术资料支撑,确保生产精准高效,核心资料包括四类:


一、设计文件类

1、Gerber文件:含焊盘、走线等图形信息,需符合RS-274X格式,涵盖顶层 / 底层线路、阻焊、丝印等层别,是钢网制作与贴片的核心依据。

2、BOM清单:明确元器件型号、规格、封装、用量及供应商信息,需标注关键器件替代方案,避免物料短缺导致生产停滞。

二、工艺要求类

1、PCBA工艺指导书:规定焊接温度曲线(如回流焊温区参数)、插件顺序、清洗标准,特殊器件(如BGA)需单独标注返修工艺。

2、检测规范:明确AOI检测范围、ICT测试点位置、功能测试流程,需注明关键参数合格阈值。

三、结构与布局类

1、PCB板图:标注板厚、尺寸公差、定位孔位置及禁布区,异形板需提供CAD文件,确保夹具适配。

2、装配图:展示元器件安装方向(如极性电容标识)、高度限制,避免干涉结构件。

四、认证与说明类

1、元器件规格书:提供器件电气特性、耐温范围等参数,特殊器件(如高频芯片)需附焊接注意事项。

2、质量标准文件:明确IPC-A-610验收等级,标注 RoHS、UL等环保认证要求,确保合规生产。

完备的资料可减少80%以上的生产沟通成本,建议加工前与厂家确认资料格式,避免因版本不符导致返工。


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