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国内车规芯片自主化领域迎来里程碑式突破，芯驰科技于 10 月 24 日正式宣布其 E3 系列旗舰产品 E3650 进入规模化量产阶段。作为国内首款基于 22nm 工艺的高端车规微控制单元（MCU），该产品已完成 AEC-Q100 Grade 1 可靠性认证（满足 - 40℃至 125℃极端工况需求），并斩获多家国内外头部主机厂核心项目定点，首批批量交付将于 11 月正式启动。这一突破不仅终结了英飞凌、意法半导体、瑞萨电子等国际巨头对高端车规 MCU 市场的长期垄断，更精准适配当前主流主机厂推行的 "中央 + 区域" 整车电子电气（EE）架构革新需求，为智能汽车核心控制环节国产化提供关键支撑。
技术对标国际标杆 覆盖全场景核心控制需求据芯驰科技副总裁陈蜀杰在产品量产发布会上披露，E3650 采用 ARM Cortex-R52 + 高性能锁步多核集群架构，主频提升至 600MHz，片上集成 16MB 嵌入式非易失性存储器及大容量 SRAM，配合丰富的外设接口资源，可实现毫秒级响应的高安全等级控制任务。该产品通过 ISO 21434 信息安全等级认证及功能安全 ASIL D 级认证（汽车电子最高安全等级），能稳定支撑整车 10-15 年生命周期的严苛运行要求。
从性能对标来看，E3650 已具备与国际巨头旗舰产品直接竞争的实力，可全面对标英飞凌 AURIX TC4x 系列、瑞萨 RH850 U2A/B 系列等主流高端车规 MCU。在应用场景覆盖上，该产品突破单一控制领域局限，除适配 "中央 + 区域" 架构的区域控制器外，还可广泛应用于汽车三电系统（电池管理 BMS、电驱控制、电控单元）、智能驾驶控制系统及底盘主动悬架等核心环节，目前已在电传动和底盘系统实现稳定量产出货，超级动力域控等高端场景布局也进入收尾阶段。
生态积淀夯实落地基础 年度出货剑指百万片E3650 的市场化落地并非单点突破，而是建立在芯驰科技成熟的车规芯片生态积淀之上。数据显示，该公司座舱和智控系列芯片累计出货已超 800 万片，覆盖 100 多款主流车型，其中 X9 系列智能座舱芯片在 2025 年第一季度 10 万元以上车型装机量中，位居中国本土厂商首位，覆盖超 50 款车型。这种 "座舱 + 智控" 双赛道布局形成的协同效应，使 E3650 能快速接入现有车企供应链体系，降低客户适配成本。
芯驰科技市场部负责人透露，基于目前已锁定的定点订单，E3650 2025 年度出货量预计将突破百万片，其中新能源汽车领域占比超 70%。在产能保障方面，公司已与国内主流晶圆代工厂达成长期合作，初期月产能规划达 10 万片，可根据订单需求快速扩容，确保头部客户交付稳定。
通信芯片同步突破 形成车规芯片协同矩阵值得关注的是，在高端车规控制芯片实现突破的同时，国内车规通信芯片领域也传来捷报。同期，东土科技孵化的神经元信息技术（成都）有限公司自主研发的车规级以太网交换芯片 KD6630，在 "2025 金芯奖・汽车电子创新评选" 中斩获 "年度影响力汽车芯片" 奖项，该评选由中国集成电路设计创新联盟主办，是汽车电子领域极具权威性的行业奖项。
作为国内首款全链自主可控的车规级以太网交换芯片，KD6630 具备 8 路千百兆自适应以太网接口、8 路 CAN/CAN-FD 接口及 4 路 LIN 接口，可实现车载 CAN、LIN、以太网等异构网络的高效路由通信，同时提供全面的安全防护机制，支持远程升级、在线诊断等网联功能。该产品已于 2024 年获得国家新能源汽车技术创新中心 10 万片采购订单，目前已在某商用车海外市场实现批量出货，乘用车领域的中央域控和车身域控融合网关应用已完成 C 样测试，即将进入上车实测阶段。
行业格局重塑加速 国产化率有望大幅提升中国汽车工业协会数据显示，2024 年国内高端车规 MCU 市场规模超 200 亿元，但国产化率不足 5%，核心市场长期被外资企业占据。芯驰 E3650 的量产及 KD6630 的规模化应用，标志着国内车规芯片已从 "单点突破" 迈向 "控制 + 通信" 的多维度突破阶段。
行业分析师指出，随着 "中央 + 区域" 架构在新能源汽车领域的渗透率快速提升（预计 2026 年将达 60%），高端车规 MCU 和以太网交换芯片需求将迎来爆发式增长。芯驰、神经元等企业的技术突破，不仅将推动高端车规芯片国产化率在 2026 年提升至 20% 以上，更将通过生态协同效应，带动车规芯片设计、封装测试、供应链配套等全产业链升级。
（本文内容综合自芯驰科技官网、电子工程专辑、中国日报网、盖世汽车研究院等权威渠道报道）
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