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Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC（2.6 CoreMark/MHz）。 Ci24R02提供配套的调试开发软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期。 主要特性 内置RISC-V RV32IMAC内核（2.6 CoreMark/MHz）； 最高32MHz工作频率； 内置4kB的SRAM； 内置32kB的嵌入式FLASH + 4.5kB的信息块，至少能擦写 100 000次； 内置1个SPI MASTER； 内置1个I2C MASTER； 内置2个UART支持最高1Mbps； 内置2个高级TIMER，TIMER1具有4路互补PWM； 1个64位系统定时器SysTick(MTIME)，不可用于授时； 内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC，集成1.2V高精度基准； 宽ADC输入电压范围：0~4.8V，最大输入电压不得高于 VDD_MCU电压； ADC支持10个输入通道，其中8个可用于外部电压测量； 内置低压检测模块； 最多支持14个GPIO，12个支持外部中断； 内置硬件看门狗； 内置1个RTC，可用于授时； 内置1个WUP； 集成无线收发器； 支持4种低功耗模式，最低功耗小于0.6uA（看门狗工作）； 内置32位真随机数发生器； 支持cJTAG 2线调试接口； 工作电压范围：1.8~3.6V； 超低功耗，最低功耗达1.6uA（MCU处于掉电模式，无线收发模块处于关断模式）； 工作温度范围-40~85℃； 支持QFN16 4×4 封装和QFN20 4×4封装； 极少外围器件，降低系统应用成本；
封装图示
Ci24R02是一款面向物联网的低功耗RISC-V SoC，集成Flash、SRAM、丰富外设、16位ADC与无线收发器，支持多种低功耗模式，封装紧凑，适合低功耗传感、智能家居、可穿戴等场景应用。
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