ST的MasterGaN 各型号的选型逻辑是什么？

发表于 2025-11-15 07:16

针对 300W-2.2kW 不同功率等级的 WPT 系统，MasterGaN 各型号的选型逻辑是什么？

发表于 2025-11-27 07:31

我这边做 500W 左右的 WPT，用的是 MasterGaN2，主要看一下它的电流能力和驱动匹配，别只盯功率。你先算一下峰值电流，大概率能缩小范围。

发表于 2025-11-27 07:32

我感觉选型逻辑其实挺“死板”的，就是电压靠 650V，那剩下就看你谐振段的电流和开关速度需求了。你要是频率上到 300kHz 以上，型号选择会少很多。

发表于 2025-11-27 07:33

你有没有先把效率目标定下来？因为有些 MasterGaN 封装 Rds(on) 比较大，在 1kW 往上损耗就立刻放大。我之前 1.5kW 用 5 号型号勉强能压住温度。

发表于 2025-11-27 07:34

我之前和 ST FAE 聊过，他们推荐的方法是先按电流定框架，再按热设计选封装。你要是计划自然风冷而不是强冷，那型号范围会明显不一样。

发表于 2025-11-27 07:34

我怀疑你可能忽略环境温度因素，MasterGaN 在高温下 derating 相当明显，尤其是 2kW 这种功率段。功率越高越得把 datasheet 里的 SOA 曲线吃透。

发表于 2025-11-27 07:35

你可以把 LLC 原边的峰值电流模拟跑一遍，实际选型的时候反而电流比功率更决定型号。ST 官方给的那张对照表只是参考，用到 WPT 场景偏差挺大的。

发表于 2025-11-27 07:36

我建议你先把目标拓扑定死，是全桥、半桥还是多相？不同拓扑下 MasterGaN 的适配性差异还挺明显，有些型号自带驱动延迟更适合硬开关。

发表于 2025-11-27 07:37

我试过 2.2kW 的时候直接放弃 MasterGaN，原因是散热太紧张。功率越大越得看封装散热路径是不是够稳，不然容易踩坑。你要不先跑个热仿？

发表于 2025-11-27 07:38

你要注意 MasterGaN 的驱动能力不是无限的，有些型号对布局特别挑剔。WPT 高频下寄生参数放大得厉害，不同型号对 PCB 的要求不太一样。

发表于 2025-11-27 07:39

有个小技巧，先从你想要的开关频率倒推，把 switching loss 估一下，然后再看不同型号能不能扛住这个损耗。这个比瞎看型号列表有效多了。

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