[其他ST产品] 这个ST MasterGaN7能降低多少开关损耗?

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HeimdallHoney 发表于 2025-11-16 13:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
在 WPT 的 PFC、降压等硬开关场景中,MasterGaN7 能降低多少开关损耗?可靠性(如寿命、抗浪涌)表现如何?

公羊子丹 发表于 2025-11-24 07:25 | 显示全部楼层
我之前在做 300W 的 PFC 模块时试过 MasterGaN7,开关损耗确实比以前用的 MOSFET 方案低了一截,体感大概能省三成左右,不过实际还是得看你驱动和拓扑的配合。
周半梅 发表于 2025-11-24 07:26 | 显示全部楼层
你要是跑硬开关的话,GaN 的优势主要还是开通快、寄生少,我建议你先测一下 dv/dt 能不能稳定压得住,不然 EMI 反而更难处理。
帛灿灿 发表于 2025-11-24 07:27 | 显示全部楼层
我怀疑你可能更关心高压浪涌那块,GaN 的抗浪涌不像传统 MOS 那么“肉”,你最好在前端加个 TVS,再把栅极环路做到极短,否则冲击来的时候容易毛刺干扰。
童雨竹 发表于 2025-11-24 07:28 | 显示全部楼层
我之前也纠结过寿命问题,ST 给的 SOA 曲线还是比较实在的,长时间高温满载肯定比硅器件敏感,但正常设计下寿命不算短板。
万图 发表于 2025-11-24 07:30 | 显示全部楼层
你检查过驱动电流吗?GaN 对驱动要求比 MOS 严格一些,MasterGaN7 虽然集成驱动,但外部布局不好照样掉效率。
Wordsworth 发表于 2025-11-24 07:32 | 显示全部楼层
如果你做 WPT,那边磁链变化大,PFC 有时会被干扰,我建议先把开关节点的环路电感测清楚,GaN 特别怕这里乱跳。
Bblythe 发表于 2025-11-24 07:33 | 显示全部楼层
我之前用它做降压的时候温升还挺低的,比起用传统 MOS 少了十度左右,你可以自己跑几次热像,直观看差别。
Pulitzer 发表于 2025-11-24 07:34 | 显示全部楼层
可靠性部分你别只看数据手册,最好跑一段高低温循环,GaN 在极端温度下的参数飘移要比 MOS 明显一些,提前测心里有底。
Uriah 发表于 2025-11-24 07:35 | 显示全部楼层
你要是担心浪涌,我建议把输入侧的 RC Snubber 做到位,GaN 虽然快,但快意味着任何寄生都会放大,提前压掉毛刺更稳。
Clyde011 发表于 2025-11-24 07:36 | 显示全部楼层
另外你可以试试把 PFC 的开关频率稍微拉高一点,GaN 的高频优势更明显,但别拉太高,不然磁性器件成为新的瓶颈,收益就不明显了。
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