做高压降压供电设计时，常会遇到输入范围宽、需应对瞬间大电流，还得兼顾效率与可靠性的需求，H6203G 这款降压恒压芯片在这些场景里的表现挺值得聊聊，尤其适合关注 GPS 定位器、MCU 模块供电设计的朋友参考。
先看它的核心适配能力 —— 内置 150V 耐压 MOS，输入范围能覆盖 8V 到 120V，不管是 120V、100V 这类高压输入，还是 80V、60V、48V 的中低压场景，都不用额外搭配高压 MOS，简化了外围电路。输出方面也灵活，通过调节 VFB 采样电阻就能设置电压，最低能到 3.3V，像 12V、5V 这些常用的低压需求都能满足，给 MCU 模块、小型恒压电源供电时，不用再额外加调压组件。
还有个很实用的点是电流支持，它能提供 1.5A 的连续电流，瞬间峰值电流更是能到 4A。比如 GPS 定位器工作时，偶尔会有突发的电流波动，4A 的瞬间电流能避免供电中断，减少定位断连的情况；就算是给带短时负载波动的设备供电，也能保持输出稳定。
效率和功耗控制也做得不错，典型转换效率能到 95%，轻负载时会自动切换到 PWM+PFM 模式，降低空载或轻载时的功耗，对需要长期待机的设备很友好，比如物联网场景里的 GPS 定位器，低待机功耗能帮设备延长续航。另外它还集成了输入线路电压补偿和高带宽环路，输出电压精度能控制在 ±3.5% 以内，对要求供电精度的 MCU 模块来说，能减少电压波动对芯片工作的影响。
可靠性设计上也考虑得比较周全：有软启动功能，上电时能减缓输入浪涌，避免打火时的冲击损坏芯片；同时集成了过流保护（OCP）、过热保护（OTP）和输出短路保护（SCP），就算出现负载短路、电流过大或者芯片温度过高的情况，也能及时切断或限制输出，降低设备损坏风险。封装用的是 ESOP-8，底部还带了功率散热焊盘，能直接连接 VIN 输入端和内置 MOS 漏极，散热效率比普通封装好不少，长时间高负载工作时，芯片温度能更稳定。
目前看，除了 GPS 定位器、MCU 模块供电，它在小型恒压电源、工业控制里的低压供电场景也能适配，尤其是需要宽压输入、应对瞬间大电流，又追求电路简洁和可靠性的设计，不妨多关注下它的这些特性，或许能解决不少实际设计里的痛点。
如果大家在具体应用场景（比如特定输入电压下的电路布局、采样电阻选型）有疑问，或者想了解它在某类设备里的实际表现，也可以一起交流，后续还能针对具体设计细节再展开聊聊。 |
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