Arbel NPCM8mnx 系统级封装高度集成设计

发表于 2025-11-6 16:02

将所有关键的 BMC 元件整合至单一 23x23mm² 的 BGA 封装中，包括功能完整的 Arbel NPCM8mnx BMC、嵌入式 DDR4 **体（1GB-4GB）、eMMC 储存装置（8GB-64GB）、NOR Flash 快闪**体（16MB-128MB）以及参考时钟振荡器。
这种微型化设计使子系统占用空间缩小约 70%，免除了高速讯号模拟、电源时序设计以及复杂的 PCB 布局需求，使产品开发更快速、更可靠。

发表于 2025-11-6 16:46

Arbel NPCM8mnx 系统级封装采用高度集成设计，将功能完整的 BMC、1GB-4GB 的嵌入式 DDR4 内存、8GB-64GB 的 eMMC 存储装置等关键元件整合至 23x23mm² 的 BGA 封装中，子系统占用空间缩小约 70%。

发表于 2025-11-6 16:47

Arbel NPCM8mnx 系统级封装高度集成，将 BMC 控制器、1 - 4GB 嵌入式 DDR4 内存、8 - 64GB eMMC 存储等整合于 23x23mm² BGA 封装。缩减子系统空间约 70%，简化设计，提升可靠性，适用于空间受限的服务器、边缘计算等场景，优化硬件布局与功耗。

[技术问答] Arbel NPCM8mnx 系统级封装高度集成设计

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