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测试点不能覆铜吗？pads

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hongxin99|  楼主 | 2012-6-25 14:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
ADS, pad, pads, AD, 电流
测试点不能覆铜吗？我走大电流的线上放了个测试点。分割后覆铜。覆铜怎么不能和测试点连接呢？覆铜和测试点有间距、这样测试点处就成了瓶颈了，有什么办法解决呢？
  不是设置花孔的问题、我用2007

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沙发
amwrdfe| | 2012-6-25 15:46 | 只看该作者
没用过系统生成测试点。
测试点专门做成一个器件，会方便很多。

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板凳
jjjyufan| | 2012-6-26 09:40 | 只看该作者
测试点专门做成一个器件
这个是王道

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地板
wendy杨| | 2012-6-26 12:00 | 只看该作者
可以不铺铜

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5楼
dc42733255| | 2012-7-2 16:08 | 只看该作者
测试点是你做出来的封装，要露铜，否则你怎么测试呀，说以是不需要覆铜的，最好在做测试点封装时就设置SOLDER MASKER 露铜

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6楼
airwill| | 2012-7-2 20:38 | 只看该作者
铺铜的设置问题, 在规则里面, 可以设置成 "直接连接"

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7楼
feizai| | 2012-8-19 18:06 | 只看该作者
design rules: clearance =0,其他的布线在修改回来

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8楼
zuanze| | 2012-8-20 15:41 | 只看该作者
测试点直接做成一个焊盘最好，
裸露在外是方便测试用的....

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9楼
1468459445| | 2015-10-21 10:20 | 只看该作者
受教了。

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