4 层 PCB 设计中，dsPIC 周边旁路电容的选型与放置有何具体要求以减电源噪声抖动？

发表于 2025-11-12 11:46

Microchip 建议采用 4 层 PCB 设计（独立 VDD/VSS 层）减少电源噪声引发的抖动，其在 PCB 布局规范中对 dsPIC MCU 周边旁路电容选型（如频率 - 阻抗特性匹配）和放置位置有何具体技术要求？

发表于 2025-11-27 13:16

选型：优先选 0.1μF X7R/X5R 材质陶瓷电容（滤高频），搭配 10μF 钽电容 / 铝电解电容（滤低频），耐压≥2 倍电源电压；放置：紧贴 dsPIC 电源引脚与地，走最短引线，电容两端尽量直接连电源层与地层，减少环路面积；关键电源引脚（VDD、VCORE）需单独配旁路电容，避免多引脚共用，最大化抑制电源噪声与抖动。

[学习资料] 4 层 PCB 设计中，dsPIC 周边旁路电容的选型与放置有何具体要求以减电源噪声抖动？

相关帖子

浏览过的版块