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一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲高速PCB设计EMI有什么规则?高速电路PCB设计EMI方法与技巧。在高速PCB设计中，电磁干扰(EMI)的控制至关重要，以下是一些关键的EMI规则及其实践要点： 
高速电路PCB设计EMI方法与技巧 一、信号走线规则 屏蔽规则： 关键高速信号线(如时钟线)需进行屏蔽处理，可在信号线周围设置接地的屏蔽层，或将高速线布置在内部信号层，上下层铺铜接地作为屏蔽。 建议屏蔽线每1000mil打孔接地，确保屏蔽有效性。 闭环与开环规则： 避免高速信号走线形成闭环或开环。闭环会形成环形天线，增加EMI辐射;开环则会导致信号反射和辐射增强。 若无法避免闭环，可在闭环中添加适当的电阻或电容来破坏其谐振条件，减少电磁辐射。 特性阻抗连续规则： 高速信号在层与层之间切换时，必须保证特性阻抗的连续，否则会增加EMI辐射。 通过合理选择线宽、线厚、介质厚度以及添加合适的端接电阻等方式来保持阻抗匹配。 布线方向规则： 相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，以减少层间电磁耦合，降低EMI。 顶层采用水平布线，底层采用垂直布线，避免信号在不同层之间形成较大的电磁回路。 二、拓扑结构规则 选择合适的拓扑结构： 菊花链式拓扑结构在一定程度上能控制信号的传输顺序和反射，但对于高速信号可能存在局限性。 星型拓扑结构在某些情况下能更好地平衡信号传输和EMI控制，需要根据具体电路需求进行选择。 避免谐振规则： 检查信号线的长度和信号频率是否构成谐振。当布线长度为信号波长1/4的整数倍时，会产生谐振，导致电磁波辐射和干扰。 设计时应避免走线长度与信号波长构成谐振关系，可通过蛇形线等方式微调长度以避开谐振点。 三、回流路径规则 优化回流路径： 所有高速信号必须有良好的回流路径。尽可能地保证时钟等高速信号的回流路径最小，否则会极大地增加辐射。 辐射的大小与信号路径和回流路径所包围的面积成正比，因此必须优化回流路径设计。 在多层PCB中，可通过过孔将信号层的回流路径与地层连接，确保电流回流顺畅。 四、器件布局与去耦 合理布局： 根据信号电流流向进行合理的布局，可减小信号间的干扰。 模拟信号易受数字信号的干扰，模拟电路应与数字电路隔开。 时钟线是主要的干扰和辐射源，要远离敏感电路，并使时钟走线最短。 大电流、大功耗电路尽量避免布置在板中心区域，同时应考虑散热和辐射的影响。 去耦电容摆放： 退耦电容的摆放位置至关重要。摆放不合理的退耦电容根本起不到退耦效果。 退耦电容应靠近电源管脚，并且电容的电源走线和地线所包围的面积应最小，以减少EMI的产生。 在微处理器周围均匀分布多个小容量退耦电容，能有效滤除芯片工作时产生的高频干扰。 五、其他EMI抑制措施 使用差分信号： 差分信号优先使用，可以降低共模辐射。 差分对阻抗偏差控制在±5%以内，减少共模噪声。 接口抑制： 对高速接口加TVS或共模扼流圈。 USB、PCIe、Ethernet等接口应增加差分阻抗匹配。 重要信号使用缓冲或终端电阻。 接地设计： 接地设计是减少整板EMI的关键。确定采用单点接地、多点接地或者混合接地方式。 数字地、模拟地、噪声地要分开，并确定一个合适的公共接地点。 对于多层板设计，应确保有地平面层，减小共地阻抗。 关于高速PCB设计EMI有什么规则?高速电路PCB设计EMI方法与技巧的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCBA打样、PCBA代工、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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