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#每日话题# #申请原创# 国内首发GPL系列1005尺寸功率电感 行业趋势洞察 随着消费电子和汽车电子等领域对小型化、高效率电源方案需求的不断增长，功率电感正朝着微型化和高功率密度方向迅猛发展。据行业报告预测，全球功率电感市场将保持约4%的年复合增长率稳步扩张。其中，表面贴装式（SMD）功率电感凭借紧凑的封装和便于自动化装配的优势，占据了超过62%的市场份额。如下图所示，SMD封装已成为市场的绝对主流。 功率电感市场份额 图源光之神科技 在消费电子微型化浪潮的推动下，智能手机、平板和可穿戴设备中SMD电感的集成度提高了38%。同时，汽车电动化趋势也在催生高功率密度电感的需求，用于车载电子和新能源汽车的功率电感需要在更小体积下承受更大电流。总的来说，“小身材、大能量”已成为功率电感技术演进的关键词：既要尺寸更小，又要电流更大、效率更高。 1005规格超小尺寸功率电感的应用场景小尺寸功率电感主要应用场景 图源光之神科技 1005 尺寸（1.0mm×0.5mm）业界最小尺寸贴片功率电感之一，主要应用于多类小型化智能设备：AI 眼镜需其小尺寸降功耗、延续航；TWS 耳机靠它省 PCB 面积，优化元件布局；智能手表用它实现小体积高饱和电流，全磁屏蔽减干扰；IoT 模块借其低损耗长续航、省空间拓功能。 当前行业瓶颈是：小空间内难实现足够功率与高可靠性。传统大尺寸电感（2016、2012、1608 等）不利小型化，小型电感又存电流承载不足或磁干扰大问题。光之神 1005 叠层合金功率电感针对性解决这些痛点，有望为相关设备电源设计带来突破。 技术优势分析 光之神1005叠层合金功率电感是标准的1.0mm×0.5mm封装尺寸，最低高度至0.6mm（是当前国内最薄的1005封装功率电感产品，区别于市面友商们普遍的1.0mm×0.6mm×0.8封装尺寸），且凭借其在材料、工艺和结构上的全面革新，在各项关键性能上实现了对传统主流产品的超越。 工艺与材料优势：1005取代1608，实现“ 小尺寸以小胜大”为了更直观地展示其优势，以TWS耳机市场为例，我们将以我司更小封装的1005尺寸叠层合金功率电感与当前TWS耳机市场中占据主导地位的1608尺寸（1608（1.6mm×1.0mm×1mm）涂胶型绕线功率电感和1608尺寸（1.6mm×0.8mm×0.8mm）叠层铁氧体功率电感进行对比。 主流小尺寸功率电感对比 图源光之神科技 l 工艺对比（叠层 vs. 传统绕线） 叠层工艺采用多层印刷技术，将导电银浆与金属磁性粉末交替堆叠、一体共烧，结构紧凑坚固，空间利用率和机械可靠性高。而涂胶型绕线工艺的铜线绕制在铁氧体 / 合金磁芯上再封装，受物理限制难缩小体积，结构松散且抗冲击能力弱。 l 尺寸与性能对比 GPL1005 体积仅为 上述1608 电感的 31%~39%，额定电流却高出 25-50%；同时，GPL1005 的直流电阻（DCR）与大尺寸绕线电感几乎持平、优于叠层铁氧体电感，能降低能量损耗、延长设备续航，可 “无痛” 取代 1608 电感，优化 TWS 耳机等产品的空间设计。 叠层工艺优势：实现当前国内最薄功率电感（0.6mm），超越薄膜工艺 在追求极致小型化的道路上，除了叠层工艺，还有源于半导体技术的薄膜工艺。通过对比光之神1.0μH的1005叠层合金电感与前沿的1006薄膜电感，可以发现叠层工艺在功率应用中的独特优势。 l 薄膜工艺：采用光刻和沉积技术在基板上形成精细的平面线圈，可以制造出非常薄的器件。然而，其平面结构限制了线圈的匝数和截面积，以及非磁性材料（光刻胶）的填充限制了产品磁饱和能力（如下图所示）。从而影响了其电感值和电流处理能力。 薄膜工艺功率电感剖面示意图 图源光之神科技 l 叠层工艺：通过立体化的多层堆叠，能够在相似甚至更小的占板面积下，实现更多的线圈匝数和更优化的磁路结构，从而获得更高的电感和电流性能。 以1.0µH规格为例，如上表所示，其饱和电流（Isat）典型值为1.0A。相比之下，GPL1005在更窄的0.5mm宽度，更薄的0.6mm高度下，Isat典型值达到了1.2A。这表明，在需要处理较大电流的功率转换场景中，叠层工艺是兼顾小型化与功率性能的更优解，能够在微型设备中承载更强的“心脏”。 小结 综上所述，光之神1005叠层合金功率电感凭借其极致的尺寸、优异的功率密度和良好的热性能，在与小型化移动设备、可穿戴市场主流的小尺寸电感及前沿的薄膜电感竞争中，实现了“以小胜大”的性能飞跃。 它不仅是尺寸的极限压缩，更是性能与可靠性的全面提升，也为下一代小型化智能设备的电源设计提供了理想选择。 产品参数概览 优势总结 作为国内首款标准1005尺寸的功率电感，GPL1005系列的推出填补了超小型功率电感国产化替代领域的空白，为众多新兴智能设备的电源设计带来了福音。它所代表的微型化、高功率密度方向，正是未来电感技术发展的大势所趋。在这个“万物智联、寸土寸金”的时代，1005叠层合金功率电感如同为电子设备注入了“小身材大心脏”——以微小之躯承载澎湃能量，让更智能、更便携的设备成为可能。随着这一创新产品的量产应用，我们有理由期待消费电子和物联网终端将在小型化与高性能的道路上迈出更坚实的一步！
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