[技术支持] 32位ARM M3内核单片机HC32F103B系列有哪些外设资源和低功耗模式?

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cr315 发表于 2025-11-13 13:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
32位ARM M3内核单片机HC32F103B系列有哪些外设资源和低功耗模式?
进入猫次元 发表于 2025-11-13 15:55 | 显示全部楼层
外设资源
通信接口:
3个USART:支持全双工异步通信,满足多设备串行数据交互需求。
2个SPI:提供高速同步通信能力,适用于与Flash、传感器等外设的连接。
2个IIC:支持多主从设备通信,适用于低速外设扩展。
1个CAN:支持汽车电子领域常用的控制器局域网通信协议。
USB 2.0 FS Device:支持全速USB设备功能,便于与PC或其他USB主机连接。
定时器与PWM:
高级定时器(如Timer3):支持电机控制、PWM输出等复杂时序功能。
通用定时器:提供基础定时、计数功能,满足常规时序需求。
6路PWM输出:支持电机驱动、LED调光等应用场景。
模数转换:
12位高精度ADC:支持多通道采样,满足数据采集、传感器信号处理等需求。
其他外设:
RTC(实时时钟):支持独立电池供电,确保时间持续运行。
备份寄存器:支持独立电池供电,保存关键数据。
温度传感器:内置温度监测功能,适用于环境温度感知场景。
茉璃夏 发表于 2025-11-13 15:56 | 显示全部楼层
睡眠模式,待机模式,停机模式
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