在电子基板的制造过程中，环氧树脂作为核心粘结剂，承担着连接不同组件（如铜箔与基材、基材与金属基板）的重要作用，其粘结性能直接影响基板的整体稳定性与使用寿命。
环氧树脂具备较强的附着力，能与金属、玻璃纤维、树脂基材等多种材质紧密结合，形成牢固的粘结界面，不易因外力或环境变化出现分层。
同时，它还拥有较好的耐温性与耐湿性，在电子设备长期运行产生的热量或潮湿环境中，仍能保持稳定的粘结效果，避免组件脱落导致电路故障。除了基板制造，环氧树脂还广泛应用于电子元件封装、电路板维修等场景，适配汽车电子、电源模块、工业控制器等多领域需求。
随着基板对可靠性要求的提升，低挥发、高耐热的环氧树脂产品也在不断升级，更好地满足行业需求。
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