PCB材料短缺并非全面蔓延，而是集中于高端领域，其中铜箔与玻纤布的供需矛盾最为突出。HVLP4级高频高速铜箔作为AI服务器核心材料，2025年月需求达850吨，而全球有效产能仅700吨，缺口率超40%；民生证券预测，2026年月需求将突破3000吨，产能缺口进一步扩大至42%，当前报价已达30-40美元/kg，较普通产品高出一倍。
玻纤布领域的短缺同样严峻。2026 年高端 Low Dk 玻纤布需求预计达 1850 万米，当前产能仅 1000 万米，缺口超 50%。尤其是 CoWoS 载板所需的 T-Glass 玻璃布，全球市占率超 70% 的日东纺扩产保守，新厂要到 2027 年初才投产，台玻等国产替代厂商虽加速扩产，但面临产量与技术双重瓶颈，短期内难以填补缺口。
材料短缺已形成传导效应：覆铜板龙头建滔积层板率先提价，高端高速覆铜板预计仍有 10-15% 涨价空间；IC 载板厂商交期被迫延长，直接影响 AI GPU 出货进度。这场核心材料的供需博弈，不仅考验厂商的产能规划能力，更决定着全球 AI 算力基础设施的建设速度。
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