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1.过期PCB可能造成表面焊垫发生氧化 电路板不同的表面处理对于抗氧化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完;而OSP则要求要在六个月内用完。 2.过期PCB的胶合能力可能会降解变质 电路板生产出来后，其层与层之间的胶合能力就会随着时间的推移而渐渐降解甚至变质，在经过回焊炉高温时，有可能造成电路板分层、表面气泡产生，严重影响电路板的可靠性。 3.过期PCB可能会吸湿造成爆板 电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决，但烘烤有可能会引起其他的品质问题。
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