[芯事漫谈] 除金搪锡工艺:连接器制造的"表面大师"

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jl123654 发表于 2025-11-18 14:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
在连接器制造领域,除金搪锡工艺就像一位"表面大师",精心处理每个接触界面。今天我们就来了解这位"大师"的精湛工艺。
精密控制的艺术
除金搪锡工艺包含除金和搪锡两个精密环节。除金工序需要精确控制药剂参数,确保完全去除金层而不损伤底层材料。这就像在做微雕手术,需要极大的耐心和精度。
某军工连接器制造商通过工艺优化,将底层镍层的损伤率控制在0.3%以下。搪锡工序则要严格控制锡层厚度,偏差不能超过±0.15μm。
智能生产的突破
现代除金搪锡设备采用多槽式自动化设计,每个工艺槽都有独立的温控系统。在线监测系统实时检测槽液成分,自动维持工艺稳定性。
环保创新的努力
新型环保药剂的应用在保证工艺效果的同时,显著降低了环境污染。废水处理系统的优化实现了达标排放,展现了制造业的环保责任。

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