在 PCB 制作中，铜箔是电流传输的核心载体，而工作温度范围直接决定铜箔的适配性。选对铜箔类型，能避免高温下线路断裂、低温下性能失效，保障 PCB 长期稳定运行，关键要按温度区间精准匹配。
常见 PCB 铜箔主要分两类：电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔通过电沉积工艺制成，表面粗糙、成本低，常温下导电性和附着性良好，适合多数常规场景；压延铜箔经轧制加工，晶粒更致密、韧性强，耐高低温性能更优，但成本较高，多用于特殊温度环境。
若 PCB 工作温度在 - 20℃~85℃的常规区间，如消费电子中的路由器、机顶盒，优先选电解铜箔。这类铜箔在常温下能稳定传输电流，且成本可控，满足日常使用需求，不过要注意选择 1oz 及以上厚度，避免薄铜箔在温度波动中出现裂纹。
当工作温度处于 - 55℃~125℃的宽温范围，像工业控制设备、汽车电子，电解铜箔的低温韧性不足，易因温度骤变产生应力断裂，此时需换用压延铜箔。压延铜箔的致密结构能抵御低温收缩、高温膨胀带来的形变，保证线路完整性，尤其适合汽车发动机周边等温度波动大的场景。
若 PCB 用于 - 65℃以下的极寒环境（如极地探测设备）或 150℃以上的高温场景（如航空航天器件），普通压延铜箔也难以应对，需选用特殊处理的高耐温压延铜箔，如添加镍、铬等合金元素的改性铜箔，其耐温上限可提升至 200℃以上，极寒环境下仍能保持良好导电性，不过需提前与厂家定制，确保性能匹配。
总之，选铜箔不能只看成本，需先明确 PCB 的实际工作温度范围，再结合铜箔的耐温性、韧性综合判断，才能让 PCB 在对应环境中稳定发挥作用。
|
|
