很多电路板上，只有部分元件需要焊接，比如边缘的接口插件、局部的电源焊点，要是用传统波峰焊整体焊接，很容易让不需要焊接的元件 “遭殃”—— 比如塑料外壳的元件会被高温焊锡烫坏，或者线路被焊锡短路。这时候，小型选择性波峰焊就像 “精准射手”，只瞄准需要焊接的部位，完美解决了局部焊接的难题。
它的核心设计是 “可移动的焊锡喷头”。喷头的大小、形状可以根据焊点需求更换，比如焊接细小的引脚用直径 1 毫米的喷头，焊接较大的接口用直径 5 毫米的喷头。而且喷头能通过数控系统精准移动，无论是电路板中间的焊点，还是角落的焊点，都能准确对准，就像用 “狙击枪” 瞄准目标一样。焊接时，焊锡会从喷头里平稳流出，只在目标区域形成焊点，不会扩散到周围，既节省焊锡，又保护其他元件。
在小批量定制生产中，它的 “灵活性” 特别实用。比如生产定制化的工业控制板，每次焊接的元件位置、数量都可能不同，小型选择性波峰焊不用调整生产线，只需在屏幕上修改喷头移动路径和焊接参数，几分钟就能切换到新的生产任务，比传统设备节省大量调试时间。而且它体积小，占地面积和一张书桌差不多，适合小型电子厂或实验室使用，不用占用太多空间。
上海鉴龙的小型选择性波峰焊还优化了 “焊锡回收” 功能，未使用的焊锡会自动流回焊锡槽，减少浪费，降低生产成本。对需要频繁更换焊接需求的企业来说，这款设备既解决了局部焊接的技术难题，又兼顾了成本和效率，成了生产线上的 “多面手”。
常见问题解答
问：小型选择性波峰焊焊接后，焊点表面会有残留的焊渣吗？
答：不会。它配备了焊锡过滤和整平装置，焊接时会过滤掉焊锡中的杂质，焊点成型后还会用热风轻微吹拂，让焊点表面平整光滑，没有残留焊渣，不用后续人工清理，节省了工序时间。
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