[其它产品/技术] IPAC直播报名丨英飞凌回流焊封装工艺解析

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IFX新闻官 发表于 2025-12-22 23:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 IFX新闻官 于 2025-12-22 23:57 编辑



当今,随着系统对更高功率密度和效率的需求日益攀升,设计的要求也随之显著提高。现代设计不仅需要能够适应更为严苛的应用场景,还必须具备应对瞬态过载的卓越鲁棒性,同时对系统性能进行深度优化。这一切都对技术创新和设计标准提出了更高的挑战和期待。

如何解决以上的挑战与期待?
赶紧锁定12月23日的IPAC直播,

深度解析英飞凌的回流焊封装工艺。

直播时间:2025年12月23日 14:00🕑

👇立即扫码报名,锁定本次直播!
直播亮点
  • “比今当下”:与普通典型封装相比,回流焊封装的优势在哪里?
  • “技术升级”:为什么英飞凌要推出CoolSiC™  MOSFET 1400V G2的回流焊封装?
    -  性能方面,有哪些“王炸”提升?
    -  适合哪些应用场景?
  • “展望未来”:未来的Roadmap解析:还有哪些产品会有回流焊的封装工艺?

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 楼主| IFX新闻官 发表于 2025-12-22 23:58 | 显示全部楼层
AdaMaYun 发表于 2025-12-27 21:06 | 显示全部楼层
随着系统对更高功率密度和效率的需求日益攀升,设计的要求也随之显著提高。
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